[檢查項目]
DB IC 不良
◆IC膠少、膠上焊盤、膠上銅箔
◆ IC扭轉、 IC划傷、IC重疊
DB MEMS 不良
◆ MEMS扭轉、MEMS膜異物、膠上IC焊盤
◆ MEMS膜破、MEMS重疊、 MEMS走位
◆ MEMS膠上銅箔、焊盤壓傷、IC損傷
MEMS斷膠、 MEMS膠少 WB 不良
◆腳起、漏焊、球腳走位、漏線
◆球變形、墮線、斷線
COB 不良
◆膠上MEMS 、划金、 IC破、 MEMS破
◆膠上銅箔、露焊盤、露IC、 MEMS膜破
錫膏不良
◆錫上MEMS 、錫多、錫少、斷錫膏