半導體芯片外觀檢測機 Alien-2000D

【檢查項目】

DB IC 不良：IC 膠少、膠上焊盤、膠上銅箔、IC 扭轉、IC 划傷、IC 重疊。

DB MEMS 不良：MEMS 扭轉、MEMS 膜異物、膠上 IC 焊盤、MEMS 膜破、MEMS 重疊、MEMS 走位、MEMS 膠上銅箔、焊盤壓傷、IC 損傷、MEMS 斷膠、MEMS 膠少。

WB 不良：腳起、漏焊、球腳走位、漏線、球變形、墮線、斷線。

COB 不良：膠上 MEMS、划金、IC 破、MEMS 破、膠上銅箔、露焊盤、露 IC、MEMS 膜破。

錫膏不良：錫上 MEMS、錫多、錫少、斷錫膏。